聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0525期
]article_adlist-->❶英迪芯微拟被收购,汽车芯片出货量累计超2.5亿颗!
近日,广州信邦智能装备股份有限公司发布公告称,公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式向ADK、无锡临英、晋江科宇、VincentIsenWang、扬州临芯等40名交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。(集微网)
❷面壁智能完成新一轮数亿元融资,洪泰基金、国中资本、茅台基金等出资
近日,面壁智能完成新一轮数亿元融资,本轮融资由洪泰基金、国中资本、清控金信和茅台基金联合投资。本轮融资的完成,将进一步为面壁智能构筑高效大模型技术、产品壁垒、加速行业赋能与生态拓展奠定坚实基础,协同产业上下游推动“端侧大脑”在千行百业规模化应用。(集微网)
❸顶配机器人完成数千万元种子轮融资
AI拧紧机器人厂商顶配机器人近日完成数千万元种子轮融资,由梅花创投独家投资。本轮融资将主要用于技术迭代、产品系列完善及渠道市场拓展。顶配机器人总部位于深圳光明区,聚焦工业制造中螺丝拧紧这一通用工艺环节,自主研发四六轴拧紧专用机器人、智能拧紧工具及拧紧机器人工作站,产品已批量导入比亚迪、科沃斯、欣旺达等行业头部客户。(科创版日报)
❹脑机接口柔性微电极植入机器人问世
从中国科学院自动化研究所获悉,该所科研团队成功研发脑机接口柔性微电极植入机器人CyberSense。这台机器人能像缝纫机穿针引线一样,将比头发丝还细的柔性微电极精准植入动物大脑,为脑机接口与脑科学研究提供支撑。“CyberSense具有自动化程度高、可植入数量多、空间定位准、时间效率高、能灵活避让血管等优势,有效提高了成功率和植入效果。”CyberSense项目负责人、中国科学院自动化研究所副研究员秦方博说,CyberSense可适配多种型号的柔性微电极,应用于啮齿类、非人灵长类等动物的大脑皮层植入。(科创版日报)
海外要闻
❶Crusoe得州数据中心获116亿美元融资,每栋建筑使用5万个英伟达Blackwell芯片
人工智能(AI)基础设施初创公司Crusoe宣布,已获得116亿美元额外融资,用于将其位于得克萨斯州阿比林的数据中心从两栋扩建至八栋,使融资总额达到150亿美元。Crusoe成立于2018年,最初是一家加密货币公司,现已转型为AI基础设施建设公司,是即将推出的提供专业AI云和数据中心服务的“Neocloud”之一。(集微网)
❷机构:HBM4制造难度提升 预计溢价超30%
市场调查机构TrendForce最新调查显示,AI服务器需求持续加速HBM技术的发展,三大供应商均积极推进其HBM4产品路线图。TrendForce指出,HBM4引入了更复杂的芯片设计,由于I/O数量显著增加,芯片尺寸也随之增大。此外,一些供应商也在转向基于逻辑的基片架构以提升性能,这两个因素都导致了生产成本的上升。作为参考,HBM3e的首发价格溢价预计为20%;而HBM4更高的制造难度预计将使溢价超过30%。
❸韩国半导体设备制造商在华业绩飙升,Park Systems和周星工程成最大赢家
据报道,第一季度表现良好的韩国晶圆厂设备制造商都有一个共同点,布局中国市场。机构回顾了47家韩国国内晶圆厂设备制造商的业绩,其中两家表现最佳的公司在中国获得了巨额利润,它们是纳米检测设备厂商Park Systems和CVD/PECVD设备制造商周星工程。Park Systems的营业利润同比增长率最高,增长2540%,达到132亿韩元。其营收也同比增长98.1%,达到509亿韩元。
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